关于选拔学生参加“第三届（2020）嵌入式芯片与系统设计暨全国大学生智能互联创新大赛”的通知

为了加强全国高校学生在嵌入式芯片与系统设计应用领域的创新设计与工程实践能力，使学生能够全面掌握芯片设计或软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能，丰富和活跃校园创新创业学术氛围，推进高校与集成电路相关企业产学协同育人，为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才，由中国电子学会组织面向全国大学生的嵌入式芯片与系统设计暨全国大学生智能互联创新大赛。

大赛以“创意发挥、规范设计、突破自我、快乐大赛”为原则，按照大赛通知指定的方向，采用大赛组委会提供或指定的嵌入式集成芯片或开发平台，由参赛队自主选择项目、设计参赛内容、搭建应用系统，完成参赛作品。
大赛按照初赛、分赛区复赛及全国总决赛三阶段进行。

1. 报名方式
   初赛实行开放式报名，在大赛官网（www.socchina.net）上进行注册与报名。

根据参赛学生学历层次，大赛分①本科组、②研究生组。每参赛队由不多于3名学生组成，可有不超过2名指导老师。

1. 大赛时间安排
   大赛报名：2020年7月1日-2020年9月28日

作品提交：2020年11月16日18点前
初赛评审：2020年11月17 日
分赛区复赛：2020年11月中旬
全国总决赛：2020年11月下旬，南京

1. 其它事项
   关于大赛详细内容及进展情况，都将在大赛官网及微信公众平台上实发布，请及时关注。

各参赛队伍填写附件《2020年智能互联创新大赛（中北大学校内）报名表》，于9月25日前发送到邮箱：275102972@qq.com。
校内QQ群：418297919
官方QQ群：606844123
电话咨询：010-68678750

请同学们务必关注校内QQ群公告及群文件。
联系人：

• 郝利华 13453443037

• 葛利华 15010816337

  中北大学信息与通信工程学院

2020年9月14日

附件：2020年智能互联创新大赛（中北大学校内）报名表+队长姓名